Selamat Datang Di LKP RIFTON METRO, Pusat Kursus Teknisi Elektronik dan Teknisi Komputer yang telah banyak menciptakan Tenaga Teknisi Handal yang telah tersebar di seluruh Lampung dan Luar Lampung, ayo segera bekali diri anda dengan keterampilan elektronik dan komputer sekarang.. Tunggu apalagi masa depan ada ditangan anda . Terima Kasih Atas Kunjungannya Di Alamat Kami, http://lkp-rifton.blogspot.com/

4 Des 2013

Cara Lepas Chipset dengan BGA Rework Station

Posted by LembagaKursus Rifton  |  at  22.29 1 comment

بِسْــــــــــــــــمِ اﷲِالرَّحْمَنِ اارَّحِيم
Berikut ini Cara Lepas Chipset yang Aman dengan BGA Rework Station :

Sambil melakukan pemanasan awal letakkan belalai sensor temperature avo temperature pada sisi chip(perhatikan kabel putih.satu sisi sensor yang diletakkan disisi chip yang akan di IRDA dan sisi yang lain tersambung kepada avo temperature guna pengontrolan panas selama Desoldering.


Berikan flux merata pada permukaan chip,dan pergunakan kuas untuk meratakannya.direkomendasikan menggunakan flux ppd kental yang berkualitas baik,hingga mampu melindungi chip dari panas tinggi.

 

Kemudian nyalakan irda setelah sensor suhu  pada avo digital menunjukan angka diatas 100’c
Catatan : Lindungi mata dari kontak langsung dengan cahaya IRDA,gunakan pelindung (kaca hitam)yang tadi kita pasang pada bodi IRDA.pelindung dapat di putar kekiri atau kekanan tergantung posisi kita melihat untuk melakukan pengontrolan proses pemanasan chip.

 
Waspadai Temprature control aktual pada avo meter.
Lead Ball mencair pada suhu 183’c,Lead free mencair pada suhu 218’c.
Mengingatkan kembali untuk mencapai suhu pencairan naikkan setting preheating secara bertahap.naikkan temperature secara bertahap pula untuk menghindari kerusakan pada chip yang rentan terhadap panas tinggi .
JIka suhu control pada avo meter stuck/tidak naik atau malah menurun naikkan terus settingan preheating secara bertahap sampai batas 320.jika sampai settingan itu suhu pencairan timah belum tercapai naikkan settingan IRDA secara bertahap pula.



Pada suhu  170'-180'c avo temperature (suhu- pencairan)lakukan pengontrolan pada chip dengan cara menyentuh lembut sisi chip  dengan pinset untuk mengetahui chip sudah longgar/goyang atau masih terekat kuat pada motherboard.hindari sentuhan yang keras.goyangan yang keras pada saat timah mencair akan menyatukan kaki kaki chip jika berencana akan menggunakan kembali chip tersebut tanpa harus mengangkat chip (desolder) pemanasan hanya dilakukan untuk mengukuhkan kaki-kaki timah chip tanpa harus mengangkatnya  dari motherboard.(cukup dengan mencairkan timah saja).
Metoda ini ini sering dilakukan para teknisi Laptop atau handphone untuk menghindari biaya penggantian chip dan menghemat timah ball.Jika metoda ini gagal barulah dilakukan REBALING.penggangkatan chip dan penggantian bola timah(lead ball)untuk mendapatkan perekatan kondutor yang sempurna antara chip dan motherboard.


 
Lead Ball mencair pada suhu 183’c – 198’c.
Lead free mencair pada suhu 209’c -218’c  

Naikkan settingan secara bertahap.pengontrolan utama pada avo temperature digital


Setelah Pencapaian suhu mencair dan ketika disentuh lembut dengan pinset dan chip sudah bergerak di semua sisi chip pertanda timah sudah mencair secara keseluruhan.Matikan IRDA geser kekanan agar memudahkan melakukan pengangkatan chip dengan menggunakan Vacum pen(alat untuk penyedot chip)
Catatan : Lakukan proses ini dengan cepat,jangan sampai timah chip mengeras karena jarak mematikan IRDA dan proses pengangkatan chip terlalu lama.(chip akan merekat kembali)
Lakukan pengetesan Vacum pen sebelum melakukan pengangkatan,terkadang vacum yang sudah beberapa kali mengangkat chip menghisap flux dan masuk kedalam pipa vacum yang membuat kekuatan sedot berkurang atau hilang karena flux yang mengering didalam pipa vacuum akan melakukan penyumbatan.

Sumber : http://adiedkhaz.blogspot.com/p/tempature-setting-irda-ck862-dan-cara.html





Untuk Pendaftaran Kursus Silahkan Isi Formulirnya DiSini !

Instruktur Kursus

"Bekali Diri Dengan Keterampilan Elektronik dan Komputer,Pintar Service, Jadi Desainer, Buka Rental, Buka Percetakan, Bisnis Online dengan WEB.. Semua Bisa Disini. Ayoo Raih Mimpimu dan Mulai Dapatkan Penghasilan Sendiri.!"

Lowongan Kerja

Software Komputer

1 komentar:

  1. Vd intallisys Pvt. Ltd. offer a wide range of BGA REBALLING KIT to our customerse high quality BGA Reballing Kit in india.We know quality is most important and our clients satisfaction is very important.http://www.bga-rework.in/products/bga-reballing-kit

    BalasHapus

Belajar Service Video

Belajar Service Komputer

Lowongan Kerja


© 2013 LKP RIFTON METRO. Bibit Support by Hobby Elektronik
Partner. Powered by KlikBUka.
back to top